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國科會跨部會合作提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」(晶創臺灣方案)

  • 資料發布日期:112-11-03
  • 最後更新日期:112-11-03
晶片驅動臺灣產業創新方案(晶創臺灣方案)

行政院長陳建仁11月2日於行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案(晶創臺灣方案)」報告後表示,為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰,國科會透過跨部會合作提出「晶創臺灣方案」,未來10年(2024至2033年)規劃挹注3,000億元經費執行,將結合「生成式人工智慧」與「晶片」,促進產業突破式創新;強化國內人才培育環境;加速產業創新所需異質整合與先進技術;以及吸引國際新創與投資來臺等四大策略,提早布局臺灣未來科技產業,奠基臺灣科技國力,成為世界上推動晶片設計的重要角色。

陳院長表示,近年來隨著「生成式人工智慧」的崛起,晶片已是驅動全球科技產業發展的核心,以及各行各業突破創新的動力來源,並將成為下一波工業革命的關鍵科技。

陳院長指出,臺灣半導體實力全世界有目共睹,儘管過去受COVID-19疫情影響,我國仍成功維持經濟成長與社會穩定。為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰,在現今臺灣技術領先基礎上,國科會與經濟部、教育部、衛生福利部、農業部、數位發展部、國家發展委員會共同合作,超前部署提出「晶創臺灣方案」,規劃2024年科技預算120億元,未來10年(2024至2033年)共3,000億元經費來執行。

陳院長強調,「晶創臺灣方案」將結合生成式人工智慧與晶片,促進產業突破式創新;強化國內人才培育環境,吸納全球研發人才;加速產業創新所需異質整合及先進技術;利用臺灣矽島實力,吸引國際新創與投資來臺等四大策略,希望把握與國際合作黃金時刻,善用半導體產業生態的優勢,提早布局臺灣未來科技產業,強化各產業突破創新量能。

陳院長請各部會後續以國際思維與視野,積極與產業界、學研機構攜手合作推動本方案,為臺灣科技產業再創新局,奠基臺灣未來10年至20年的科技國力,同時也期許臺灣在人才培育上能更上層樓,成為世界上推動晶片設計的重要角色。

「晶創臺灣方案」第一期自113年啟動,為期5年,以晶片結合生成式AI等關鍵技術,並以四大布局,帶動各行各業全產業發展。包含:

(一)布局一、結合生成式AI+晶片帶動全產業創新:以突破式產業創新推動機制吸引創新能量,發展民生所需關鍵領域的創新應用解決方案。

(二)布局二、強化國內培育環境吸納全球研發人才:升級研發基礎設施、強化產學介接;設立IC設計海外基地,延攬潛力人才來臺。

(三)布局三、加速產業創新所需異質整合及先進技術:掌握IC設計工具的生態系與關鍵技術自主,提升先進晶片設計能力,並加速異質整合設計及介面。

(四)布局四、利用矽島實力吸引國際新創與投資來台:完善串接設計服務、光罩、下線補助等IC設計的資源,吸引全球IC新創與資金來臺。

消息來源:行政院全球資訊網
 

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